券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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