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1千克水等于多少毫升水,一1升水等于多少毫升

1千克水等于多少毫升水,一1升水等于多少毫升 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材料(liào)需求

  数(shù)据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展,数据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  分(fēn)析师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升(shēng),带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基本普及(jí),导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn),1千克水等于多少毫升水,一1升水等于多少毫升导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé),二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高,但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng),因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn),石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口

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