河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖-美阿密—女性私护高端品牌|女性生殖保养|女性私密健康养护|女性私护微商代理产品|美阿密官网

河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三方面(miàn)因(yī河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖n)素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)