券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

禁欲可以恢复性功能吗，禁欲多久可以恢复肾气 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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