券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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