射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到(dào)资(zī)本热捧。据公司上(shàng)市文(wén)件，慧(huì)智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基(jī)金二期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后，是射频(pín)领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.1dm等于多少cm 1dm等于多少m18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股(gǔ)文件中称，是(shì)由于持续(xù)进(jìn)行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠加(jiā)下(xià)游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压(yā)。<1dm等于多少cm 1dm等于多少m/p>

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营(yíng)收比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综(zōng)合(hé)毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了(le)对(duì)外(wài)融资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年(nián)内完成(chéng)了(le)三轮(lún)融资(zī)，众多知名资(zī)方(fāng)，包括大基金(jīn)二期、元禾璞(pú)华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持(chí)续加注的红杉(shān)中国(guó)，平(píng)均持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出(chū)货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓(huǎn)的预(yù)期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片(piàn)厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模(mó)与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年射频前(qián)端的市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产(chǎn)品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源(yuán)等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低端(duān)市场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身(shēn)的(de)利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛(sài)道(dào)还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的(de)生(shēng)存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年(nián)上半年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基(jī)金(jīn)、深创投(tóu)等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研(yán)发中心建设(shè)以及(jí)补充流动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列(liè)。

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