5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多(du雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语ō)次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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