券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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