券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(j49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数ī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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