券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能顶到底是一种怎样的体验，顶到宫颈是顶到底什么感觉耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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