申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这两方面原因中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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