申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转率这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑(huá)的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料(liào)价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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