券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。