券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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