券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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