券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高反函数的性质是什么意思，反函数得性质分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(c反函数的性质是什么意思，反函数得性质ái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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