券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng数字大写金额正确写法是什么意思，数字金额大写规范注意)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料数字大写金额正确写法是什么意思，数字金额大写规范注意e-height: 24px;'>数字大写金额正确写法是什么意思，数字金额大写规范注意发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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