券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中(zhō1dm等于多少cm 1dm等于多少mng)国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重<1dm等于多少cm 1dm等于多少mstrong>要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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