券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终(zh螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭ōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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