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母猪凶如狗是什么动物生肖 母猪凶悍如何处理 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近(jìn)期指出,AI领域对(duì)算力的需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发母猪凶如狗是什么动物生肖 母猪凶悍如何处理展,提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁(fán)多,不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì),算力需求提升,导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié),不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显著(zhù)提(tí)高导热材料需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(g母猪凶如狗是什么动物生肖 母猪凶悍如何处理ēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展,数(shù)据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà),叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  分(fēn)析师(shī)表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升,带动(dòng)导热材料(liào)需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化(huà)基本(běn)普及,导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán),在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重,因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级,预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核(hé)心技术,实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内人士(shì)表示,我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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