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小学生用HB还是2B铅笔好,小学生用hb铅笔还是2h铅笔 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me),集成电路有什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要(yào)什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方(fāng)式小学生用HB还是2B铅笔好,小学生用hb铅笔还是2h铅笔(shì),并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件,集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低(dī),便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路(lù),即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科(kē)-集成电(diàn)路

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