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猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā),无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

<猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种p>  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业(yè)首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的(de)企业不断上市(shì),并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的企业猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种来看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí),发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达(dá)到27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入(rù)。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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