券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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