金融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异(yì)动公告，公司已就(jiù)印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实质(zhì)性(xìng)进展(zhǎn)，后续存在(zài)技术失败、商业化失败的风险，近年内不会(huì)对公上技校要多少钱学费，在技校上学一般要花多少学费司业绩(jì)产生实质影响；后续即便在(zài)技(jì)术(shù)上可行，但(dàn)其应用及(jí)市场前(qián)景尚待(dài)进一步明确，且(qiě)公(gōng)司产品能否获得市场认可仍存在较大不(bù)确(què)定(dìng)性，未来可产生的经(jīng)济效益和对公(gōng)司业绩的影响(xiǎng)存(cún)在较(jiào)大(dà)不确(què)定性。

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