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辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速(sù)发展,提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大,显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲耗的43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展,数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新(xīn)能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng),带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随(suí)着5G商用化(huà)基本普及,导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面,导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé),二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色非常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  细分来(lái)看,在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zh<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲</span>uāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人士表示,我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)

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