5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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