券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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