券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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