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兰州女人为什么戴头巾

兰州女人为什么戴头巾 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多(duō),不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示,算力(lì)需(xū)求提升(shēng),导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求(qiú)

  数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%,提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展,数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà),对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及,导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng),因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

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兰州女人为什么戴头巾>  细分来(lái)看,在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù),建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(兰州女人为什么戴头巾zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技(jì)术,实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内人士表示(shì),我国外导热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē),核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口

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