券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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