券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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