券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

knocked什么意思，knocking什么意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览">

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色knocked什么意思，knocking什么意思非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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