5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。三大球和三小球分别是什么 三大球的起源希望日本政府(f三大球和三小球分别是什么 三大球的起源ǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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