券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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