券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：美阿密—女性私护高端品牌|女性生殖保养|女性私密健康养护|女性私护微商代理产品|美阿密官网 2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月