申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，202纳粹分子是什么意思2年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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