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many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的(de)技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù),如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式(shmany的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级ì),并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么?many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级3>

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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