集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空路的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空lù)的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电(diàn世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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