申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异(yì)的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指(zcac2制取c2h2，cac2形成过程电子式hǐ)标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐcac2制取c2h2，cac2形成过程电子式n)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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