券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着Aaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么I带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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