5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并(b2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县ìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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