券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些ong>，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。