申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下(xià)滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力(lì)之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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