券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模娜能组成什么词，娜字能组什么词语型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此娜能组成什么词，娜字能组什么词语外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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