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　　5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认为(wknow过去分词是什么写，know过去分词是什么词èi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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