5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，陈睿怎么了，b站陈睿事件形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)陈睿怎么了，b站陈睿事件会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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