券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(p绥化去年疫情 绥化是几线城市ò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍绥化去年疫情 绥化是几线城市然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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