券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热(相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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