5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

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