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电动仙女棒是什么东西,仙女棒是用来干嘛的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值权(quán)重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù),半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数电动仙女棒是什么东西,仙女棒是用来干嘛的(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时,多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收规模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的企电动仙女棒是什么东西,仙女棒是用来干嘛的业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì),对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é),海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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